電源管理芯片被譽(yù)為電子設(shè)備的“心臟”，負(fù)責(zé)電能變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理職責(zé)。2019年，隨著5G商用啟動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備爆發(fā)、汽車電子化程度提升，電源管理芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)契機(jī)，市場(chǎng)前景被廣泛看好，行業(yè)投資并購(gòu)活動(dòng)持續(xù)活躍。

一、市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張

2019年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約為300億美元，同比增長(zhǎng)約6%。其中，亞太地區(qū)占據(jù)最大份額，中國(guó)市場(chǎng)占比超過40%。智能手機(jī)快充、無(wú)線充電、服務(wù)器電源、LED照明驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，成為拉動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑWS耳機(jī)、智能穿戴等新興消費(fèi)電子市場(chǎng)迅速崛起，為電源管理芯片帶來(lái)新的增量空間。

二、競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)際巨頭主導(dǎo)，本土企業(yè)加速突圍

全球電源管理芯片市場(chǎng)仍由德州儀器（TI）、高通、ADI、英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)際廠商主導(dǎo)，前五大廠商合計(jì)占據(jù)約60%的市場(chǎng)份額。但中國(guó)本土企業(yè)如圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿電子等通過持續(xù)研發(fā)投入和并購(gòu)整合，在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，部分產(chǎn)品性能已比肩國(guó)際水準(zhǔn)，國(guó)產(chǎn)替代步伐加快。

三、投資并購(gòu)熱度不減

2019年，電源管理芯片領(lǐng)域投資并購(gòu)案例頻現(xiàn)。國(guó)際方面，英飛凌宣布收購(gòu)賽普拉斯，強(qiáng)化其在汽車與工業(yè)電源管理領(lǐng)域的布局；ADI收購(gòu)Linear Technology后的整合效應(yīng)持續(xù)釋放。國(guó)內(nèi)方面，韋爾股份完成對(duì)豪威科技的收購(gòu)后，進(jìn)一步加碼電源管理IC業(yè)務(wù)；圣邦股份收購(gòu)鈺泰半導(dǎo)體，拓展產(chǎn)品線。一級(jí)市場(chǎng)投融資活躍，多家電源管理芯片初創(chuàng)企業(yè)獲得億元級(jí)融資，資本關(guān)注度持續(xù)升溫。

四、驅(qū)動(dòng)因素分析

電源管理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)主要受益于以下因素：一是5G手機(jī)對(duì)電源管理芯片數(shù)量和性能要求大幅提升，單機(jī)價(jià)值量增加；二是新能源汽車滲透率提高，車載充電、BMS等電源管理需求旺盛；三是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量激增，對(duì)低功耗電源管理芯片需求強(qiáng)勁；四是政策支持半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，為本土企業(yè)提供發(fā)展機(jī)遇。

五、挑戰(zhàn)與展望

盡管前景廣闊，行業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)：國(guó)際巨頭專利壁壘高，高端市場(chǎng)突破難度大；國(guó)內(nèi)企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小，研發(fā)投入有待加強(qiáng)；晶圓代工產(chǎn)能緊張可能制約供給。展望2020年，隨著5G基站建設(shè)加速、消費(fèi)電子回暖，電源管理芯片市場(chǎng)有望保持增長(zhǎng)，投資并購(gòu)整合將繼續(xù)深化，具備技術(shù)積累和客戶資源的龍頭企業(yè)將更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。